長臂板厚測量儀用于精密測量覆銅層壓板、印制線路板和其它板材的厚度。

電解式化學鍍錫測厚儀

手持式PCB面銅測厚儀 充電池供電，附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能於蝕刻前、後，測量PCB面銅鍍層厚度。獨特 設計的人性化操作界面使能一目瞭然輕鬆上手。面銅厚度量測專用測試頭，其能選用不同的探針距離規格並快速精確地量測PCB面銅之厚度。

mm615面銅測厚儀附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能于蝕刻前、后，測量PCB面銅鍍層厚度。* 設計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。面銅厚度量測測試頭，其能選用不同的探針距離規格并快速精確地量測PCB面銅之厚度。

微電阻式，測量PCB銅箔Oz值 適合來料檢測銅箔厚度。

ETP 孔銅探頭SRP-4 面銅探頭

能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。

手持電渦流式，測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。